Arm罕见地提前发布GPU新技术，2026年将在手机上实现桌面级神经技术
刚刚结束的SIGGRAPH 2025上，Arm详细介绍了可以在移动设备上的Arm神经技术 (Arm Neural Technology)及其原理。这是一个罕见的举动，因为集成Arm神经技术的Arm G
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作者 | 包永刚编辑 | 王川建安十二年，刘备只拥兵士数千，孤城一座。一纪过后，刘于西川进位汉中王，麾下尽聚荆、益豪杰。孔明口中的三国鼎立之势，正式确立。从新野走到西川，刘备花了整整十二年。从指令集到
阅读更多 →两款全球最快移动CPU齐发，高通「升维」加速边缘AI
“Oryon CPU是我们整个SoC的最后一块拼图。”高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理 Chris Patrick在2024年的骁龙峰会上说。回顾从Oryon CPU首次亮相，到第三代Oryon
阅读更多 →3nm的1.6TDSP发布，Credo如何破解AI集群“运力”瓶颈？
作者｜杨依婷编辑｜包永刚当全球科技巨头在AI算力竞赛中投入数千亿美元之际，一个新的瓶颈正悄然浮现——数据如何在庞大的AI计算集群中高效流动？这个被称为“运力”的命题，正在成为决定AI计算效率的下一个战
阅读更多 →硬件级光线追踪将不再是旗舰手机的独有功能
2022年底，联发科和高通发布的最新旗舰手机SoC都有一个重要的特性——支持硬件级光线追踪技术。2023年刚开年，全球第四大硅IP提供商Imagination Technology，也是硬件级移动光线
阅读更多 →为什么EMIB2.5D封装是AI芯片最好的选择？
生成式AI的时代正在到来，AI模型越来越强大，对算力的需求越来越高，而AI算力的提升，又进一步刺激更庞大模型的诞生。在提升AI芯片性能的过程中，需要在单个封装内集成CPU、加速器、内存等多个芯片。传统
阅读更多 →澎峰科技完成新一轮数千万人民币融资，为三大领域提供加速计算解决方案
雷峰网消息，澎峰科技（PerfXLab）近日完成新一轮数千万人民币的融资，本轮融资由华强资本独家投资，天风证券担任财务顾问。本轮融资将主要用于研发应用于大模型AI、科学计算和工程计算的软硬融合算力解决
阅读更多 →算力产业情报大览：大厂算力项目验收存在「潜规则」；明星AI公司大量囤卡后卖卡回血；万卡集群项目「烂尾」；
华东某大厂A算力项目验收潜规则：以"关系亲疏"定验收进度雷峰网获悉，去年，大厂A的H800项目验收中，因算力租赁方与大厂A关系差异出现验收分化：关系密切的租赁方验收周期短，而普通合作方则面临流程拖延。
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没等进入12月，高通就带着2022年最新旗舰移动平台第二代骁龙8来了。搭载第二代骁龙8的商用终端预计也将在今年底就面市，除了小米表示将率先搭载第二代骁龙8，vivo、OPPO、moto、魅族都表示是首
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